高通公司正在為下一波智慧型手機和連接設備的更快無線技術做好準備，並宣布推出新平台，使 Wi-Fi 8、藍牙 7 和 5G Advanced 更接近商業現實。
在 MWC 2026 上，該公司 揭幕 FastConnect 8800行動連線系統以及一系列新的Dragonwing Wi-Fi 8網路平台，同時單獨推出了高通X105 5G數據機-射頻系統，旨在為下一階段的蜂窩網路提供動力。
這些公告共同凸顯了高通如何發展設備連接，以處理更快的速度、更長的無線範圍和日益由人工智慧驅動的網路工作負載。
Wi-Fi 8：更快的速度和 AI 優化的網絡
高通的 Wi-Fi 8 技術以 FastConnect 8800 行動連線系統為主導，該公司表示，這是首款具有 4×4 Wi-Fi 無線電配置的行動解決方案，能夠提供超過 10 Gbps 的峰值無線速度。
高通聲稱，新平台可提供高達 Wi-Fi 7 兩倍的效能，並將千兆位元無線範圍擴展至三倍。該晶片將多種無線技術結合到一個解決方案中，支援 Wi-Fi 8、藍牙 7.0、超寬頻 (UWB) 和 Thread 1.5。
高通還推出了 Proximity AI，它使用 Wi-Fi 範圍、藍牙通道音訊和 UWB 感測來以公分級精度檢測附近的裝置。
藍牙 7：資料傳輸更快
FastConnect 8800 還提供藍牙 7 支援和藍牙高資料吞吐量 (HDT)。
高通表示，這將藍牙資料速度從 2Mbps 提高到 7.5Mbps，從而實現更快的無線檔案傳輸和更高要求的應用，例如高品質音訊串流和空間運算體驗。
藍牙還可與高通接近感測系統中的 Wi-Fi 和 UWB 配合使用，使裝置能夠更準確地定位附近的物體或配件。
5G Advanced：高通的下一代數據機
在蜂窩方面，高通 腳 X105 5G 數據機-射頻系統，專為即將到來的 5G 行動網路高級階段而設計。該數據機支援高達 14.8 Gbps 的下載速度和高達 4.2 Gbps 的上傳速度，同時支援最新的蜂窩標準。
這款數據機還整合了高通第五代無線連接人工智慧處理器，可即時分析網路狀況，以優化訊號效能、可靠性和能源效率。
它還支援透過非地面網路進行衛星連接，使設備能夠在傳統蜂窩覆蓋不可用時保持連接。
高通也在 MWC 2026 上宣布了用於其下一代 AI 穿戴式裝置的 Snapdragon Wear Elite 平台。隨著製造商採用下一代無線標準，使用這些新連接平台的商業設備預計將從 2026 年底開始出現。
