- SK hynix在SSDS PC上放置了一個新的地標，帶有321 QLC NAND層
- 在啟動Enterprise和AI服務器之前，性能和效率提高了
- 消費者不太可能看到廉價SSD驅動器的高功率SSD驅動器，直到成本進一步降低。
SK Hynix已確認她開始了321層的新QLC NAND閃存的大量生產，這使其成為行業中的第一個跨越300層與QLC技術的閾值。
該公司已於2025年初完成了芯片的開發，並表示計劃在2026年上半年啟動商業產品，一旦客戶健康的健康狀況完成。
幻燈片的容量為每次死亡，以前是雙重解決方案。
能源效率提高
為了治療通常帶有高密度QLC NAND的較慢性能，SK Hynix擴大了四到六個幻燈片內的飛機數量。
這種變化允許更多的並行處理，從而提高了讀寫速度，同時保持低能量。
該公司表示，與以前的QLC報價相比，其數據傳輸速度可以迅速升高，其寫作速度的速度最高可快56％，增長的性能提高了18％。
寫作操作期間的能源效率也增加了23％以上，這在密切監控能源成本的大數據環境中很重要。
儘管長期的目標是將SSD中的技術用於數據中心的機構，並且針對人工智能服務器的高容量存儲空間，但該公司表示，個人計算機的SSD將是擁有321層芯片的第一批運輸產品。
這意味著消費者可能會在機構客戶面前看到好處，儘管最初的重點不一定是低成本和高容量的平板電腦。
“隨著龐大的生產的開始，我們加強了高度能力的產品錢包和保證的競爭力。”
“作為一個完整的人工智能記憶提供商，我們將展現出一個很大的進步，這與數據中心市場對人工智能和高性能需求的爆炸性增長一致。”
SK Hynix還計劃使用堆疊技術，該技術將來可以在一個套餐中以高能力解決方案中的一個軟件包模具。預計這在人工智能驅動的存儲市場中尤其重要，在人工智能的驅動下，密度和效率都是主要的賣點。
儘管這份NAND的到來代表了以合理的價格邁向更多存儲的重要一步，但由於製造成本高，包裝並發症和健康驗證課程，便宜的SSD不太可能隨時隨地達到8噸。
