HP 芯片组变得越来越复杂！高通、联发科、三星之间的竞争正在升温

2026 年 10 月 9 日星期五 – 02:04 WIB

雅加达 – 智能手机芯片组竞争将在 2026 年进入新阶段。高通、联发科和三星都在将处理技术推向新的水平，特别是在性能、人工智能 (AI)、能效、连接和游戏功能方面。

这一变化意味着芯片组不再是运行应用程序的组件。智能手机应用程序现在是各种智能功能的核心，这些功能越来越多地用于日常活动。

VIVA 星期五（09/10/2026）引用的 Counterpoint Research 数据显示，联发科在 2026 年第二季度仍以 31% 的份额领先全球 AP-SoC 智能手机市场。高通排名第二，占 23%，其次是三星，占 9%。三星的数字比上一季度增长了 7%。

高通推动性能和人工智能

高通凭借 Snapdragon 系列继续保持其在高端市场的地位。需要担心的一件事是 Snapdragon 8 Elite Gen 5。

该芯片组采用第三代 Qualcomm Oryon CPU，主频高达 4.74 GHz。高通声称，与上一代相比，这款 CPU 的性能提高了 20%，能效提高了 35%。

对于游戏而言，Adreno GPU 的性能提高了 23%，能效提高了 20%。高通还增强了光线追踪功能并提供对虚幻引擎 5 的支持。

人工智能是另一个重要领域。 Snapdragon 8 Elite Gen 5 采用十六进制 NPU，据说速度提高了 37%，使 AI 处理直接在设备上响应更快。

对于游戏玩家来说，这一改进意味着旗舰智能手机不仅可以以更高的帧率运行游戏，而且可以在长时间使用过程中保持功耗。

联发科认真对待旗舰级

联发科不想仅仅作为中档智能手机芯片组制造商而闻名。天玑系列现在更加积极地瞄准高端设备。

2026 年 9 月，联发科推出了采用 DSMC 2 纳米制造技术制造的天玑 9600 Pro。该芯片非常注重人工智能和旗舰性能。联发科声称，该设备的 AI 处理能力较前代提升了 51%。

此举表明，高通和联发科的竞争日益集中在最新的前沿技术和AI能力上。联发科正在准备基于 3 纳米工艺的天玑 9600M 变体，用于各种高端设备。