小米 18 Fold（图片来源：X/@sondesix）
小米官方确认，下一次大型秋季旗舰产品发布会将于中国当地时间 9 月 7 日晚上 7:00 举行。即将举行的硬件博览会将推出多款备受瞩目的消费电子设备，其中以新款小米18 Fold和小米Pad 9 Pro Max为首。
根据 报告 经过 电子设备这两款旗舰设备都将运行专有的 Xring O3 人工智能处理器。除了这些电脑产品外，该公司还计划在同一活动中推出小米鹏城汽车品牌下的N70 Pro、N70 Max和N90 Max电动汽车。 无警报电话价格上涨：印度的 Phone 4a、Phone 4a Pro 和 Phone 4b 价格上涨；查看新价格
小米 18 Fold 智能手机详细信息
小米18 Fold作为该制造商首款高长宽比内折叠智能手机，具有里程碑意义。它还作为 Xring O3 芯片组的首发移动平台，将内部片上系统与长鑫存储技术开发的 LPDDR6 内存配对。
Xring O3基于3nm制造节点打造，总共集成了10个大核处理架构，其中包括6个超大核和4个大核核心。 CPU最高主频为4.35GHz，包含16核G2-Ultra NX图形处理器，与上一代相比，图形性能提升85%，同时功耗降低64%。
小米平板 9 Pro Max 规格
与可折叠手机搭配的是小米Pad 9 Pro Max，它采用高性能Xring O3处理器。这款即将上市的平板电脑最近出现在 Geekbench 上，型号为 M367FC，单核测试成绩为 3,710，多核测试成绩为 14,319。 Vivo T5 5G 与 Vivo T4 5G；检查价格、规格和功能比较。
该板岩的硬件规格表明电池容量超过 10,000mAh，支持 120W 快速有线充电。大屏幕空间与旗舰处理器相结合，旨在满足繁重的专业工作负载。这包括移动视频编辑。数字插图和密集的多任务处理。
（上述报道首次发表于 LastLY，时间为 2026 年 9 月 2 日下午 2:10（美国标准时间）。有关政治、世界、体育、娱乐和生活方式的更多新闻和更新，请登录我们的网站。latestly.com）
