代表图（图片/ANI）
新德里（印度），10 月 26 日（ANI）：印度 IT 服务公司 HCLTech 和日本 Rapidus 宣布建立下一代半导体技术合作伙伴关系，在班加罗尔和 Hubli 开设两个专用开发中心，以支持这家日本芯片制造商的半导体工程需求。
根据 HCLTech 周一提交的监管文件，这两个中心将提供专业的半导体工程能力，包括掩模设计、设计基础设施、工艺设计套件开发、设计技术和布局设计的联合优化。
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此次合作还将重点建设印度工程人才管道，以满足 Rapidus 在日本不断变化的劳动力需求。
Rapidus 公司代表董事兼首席执行官 Atsuyoshi Koike 表示：“随着 Rapidus 推进我们在日本打造下一代半导体制造能力的使命，建立强大的工程生态系统至关重要。”
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他补充道：“通过与 HCL Tech 的合作，我们希望能够接触到印度不断增长的半导体工程人才库，并打造专门的开发能力，以补充我们在日本的业务。”
此次合作正值 Rapidus 在日本开发先进逻辑半导体，同时寻求工程专业知识和技术资源来支持其制造雄心。
此次合作还凸显了印度半导体工程人员在支持先进芯片开发和加强印度与日本之间的技术合作方面发挥着日益重要的作用。
HCLTech 首席执行官兼董事总经理 C Vijayakumar 表示，此次合作将 Rapidus 的半导体雄心与 HCLTech 的工程能力结合起来。
“先进半导体将定义未来十年的技术，”维贾亚库玛说。
他补充道：“这一合作伙伴关系反映了日本和印度之间不断发展的战略合作，将 Rapidus 对下一代半导体的雄心与 HCLTech 的工程专业知识结合在一起，以加速芯片的采用、压缩上市时间并为下一个半导体创新时代奠定基础。”
Rapidus是一家日本半导体公司，专注于开发和制造先进逻辑芯片。其业务包括芯片设计、芯片加工和先进封装，重点是缩短开发和生产时间。
对于 HCL Tech 来说，此次合作扩大了其在半导体工程服务领域的参与，同时为培养先进芯片技术方面的专业印度工程人才创造了机会。
两家公司没有透露合作伙伴关系的财务价值或预计在两个开发中心工作的工程师人数。 （那个我）
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