ASML标志（照片/@ASMLcompany）
【印度】新德里9月8日电（ANI）：据路透社报道，荷兰半导体设备制造商ASML计划与主要客户合作，使用最先进的工具来制造由Nvidia等公司设计的大规模数据中心芯片。
一家荷兰公司生产光刻设备。它通过将光线照射到保存芯片设计的图案掩模上，将集成电路印刷到硅晶圆上。
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该公司目前使用极紫外 (EUV) 系统来印刷面积约为 800 平方毫米的半导体。现代科技公司，包括英伟达和谷歌，通常都会设计物理领域的处理器。
据路透社报道，ASML 的下一代机器被称为“高 NA”EUV 工具，将打印出更精细的电路。然而，这些传入的工具面临着它们生产的芯片的物理尺寸的限制。这是因为这些工具使用较小的掩模。
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虽然英特尔已经在使用 ASML 的最新工具来生产笔记本电脑处理器，但 ASML 宣布计划转向更大的掩模尺寸。这一变化旨在让最新的光刻设备能够制造与当今最大的数据中心半导体一样大的处理器。
据新闻报道，高数值孔径机器使用更大的掩模旨在促进商业大批量制造的更广泛采用。英特尔目前使用该设备进行制造，但台积电 (TSMC) 和三星电子均未使用此类设备进行大批量制造。
台积电表示，计划从 2030 年开始使用 ASML 的高 NA 技术进行先进、大批量的节点生产。
与此同时，韩国三星电子计划到 2028 年将高数值孔径 EUV 系统集成到其大批量 DRAM 内存生产线中。
内存制造商SK海力士表示，正在评估行业团体对12英寸引擎盖推出的参与度。该公司补充说，其目标是在 2028 年大规模使用其 NA EUV 制造工艺来生产商业 DRAM。
为了支持这一行业转变，ASML 计划在 2031 年建立具有扩展掩模格式的试点生产线。该设备制造商的目标是到 2033 年使技术成熟并实现全面商业化生产。
这种协作变革带来的运营改进这是商业生产线效率方面向前迈出的重要一步。根据公司领导意见
ASML 首席技术官 Marco Pieters 告诉路透社：“如果我们要把它作为一个产业来实现的话。” “您将看到这些系统的性能提高了 40%”（Ani）。
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