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新德里（印度），2019 年 9 月 21 日：根据 EY-IESA 报告《Semicon India 2.0：从产能创造到生态系统领导力》，印度半导体市场预计将从 2026 年的约 640 亿美元增长到 2035 年的 2000 亿美元，增长三倍以上，为将国内需求转向制造、创新和供应链弹性创造巨大机遇。该报告在高级别行业盛会 SEMICON India 2026 期间正式发布。
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根据EY-IESA报告，消费电子占印度半导体市场的30%，其次是汽车占16%，工业应用占15%，而人工智能、数据中心、电信、电动汽车和先进制造正在创造新的增长途径。半导体进口额从 2017 财年的 57 亿美元增加到 2025 财年的 303 亿美元，增长了五倍多，复合年增长率为 23%，凸显了将不断增长的国内需求转化为国内制造和创新的机会。印度还拥有约占全球20%的芯片设计工程师，为扩大半导体制造、本地设计和商业化提供了庞大的人才基础。
印度电子和半导体协会 (IESA) 主席 Ashok Chandak 表示：“印度现在拥有独特的机会，可以将其在工程人才、电子需求、设计能力和新兴制造能力方面的优势与富有弹性的全球供应链合作伙伴关系相结合。下一阶段将由执行、创新、技术商业化、当地知识产权、专业人才和生态系统深度来定义。印度已经超越了半导体雄心。现在的机会是建立一个世界信任、印度拥有、下一代可以做到的生态系统。”测量。”
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“印度拥有强大的市场规模、工程人才和政策动力。其快速扩张的电子生态系统增加了这一机会；电子产品产量从 2015 财年的 19 亿印度卢比增长到 2025 财年的 113 亿印度卢比，增长了六倍，而电子产品制造和出口分别增长了 7 倍和 11 倍。在同一时期，现在的首要任务是通过建立一个互联、创新主导的生态系统来吸引可持续发展，将这一规模转化为更深的半导体附加值。未来十年，可预测的财政和监管环境、中央和国家政策之间更强有力的协调以及对新兴技术的集中支持将有助于提高项目可行性并加速商业化，如果工业界、政府和学术界以长远眼光合作，印度可以从设计大国转变为在先进封装和更广泛的全球半导体价值链中发挥更大的作用。
印度在构建半导体生态系统方面已经取得了重大进展，并且完全有能力在此势头的基础上再接再厉。根据EY-IESA报告，下一阶段应重点加强国家半导体政策并使其与Semicon 2.0更广泛的范围保持一致，发展由世界级共享基础设施支持的集成半导体制造集群，并在先进半导体设计、制造和封装领域引入专门的人才认证计划。
展望未来：机遇领域和实施的必要领域
随着全球半导体价值链通过多元化和技术转型重塑，EY-IESA 报告将先进封装、化合物半导体、光子学和芯片到系统集成视为印度具有巨大机遇的领域。这些行业可以利用该国的设计能力、对电子和人工智能不断增长的需求以及新兴的制造基地，扩大其在价值链技术密集型部分的影响力。
抓住这些机会需要采取协调一致的行动。投资者将评估政策的确定性、集团的准备情况和实施速度；该行业需要与供应商、学术机构和技术所有者建立更深入的合作关系，以实现能力本地化；政策制定者必须简化审批并保持对研究、人才和供应商发展的长期支持。
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