一個想法 使用筆記型電腦散熱墊似乎已經過時了。如今，筆記型電腦晶片已經變得非常有效率。 MacBook 上的風扇幾乎沒有被使用（如果有的話），英特爾和高通都在努力提高 Windows 方面的效率。
但人們不斷購買筆記型電腦散熱墊，所以 2026 年肯定會有一個真正有意義的用例，對嗎？我嘗試過將冷卻墊與許多遊戲筆記型電腦配對，我對它們的效果感到驚訝。
散熱墊真的有用嗎？
照片：盧克·拉森
筆記型電腦冷卻墊已經存在了幾十年，其想法一直很簡單：提供額外的空氣吹過受冷卻系統限制的筆記型電腦。理論上，更多的空氣意味著更低的溫度，最終意味著更好的性能。這就是 Windows 中電源模式的整體概念，它增加風扇的 RPM（每分鐘轉數）以添加更多空氣以提高效能。更重要的是，熱量較少也意味著筆記型電腦的使用壽命更長，並且不會隨著時間的推移而很快損壞。按照同樣的邏輯，筆記型電腦散熱墊也能提供幫助。
然而，問題在於，冷卻墊是將空氣傳輸到設備的效率相當低的方法。大多數筆記型電腦冷卻墊（包括我測試的兩個）都使用大風扇或兩個小風扇將冷空氣吹過筆記型電腦的底部。這是絕大多數現代筆記型電腦無法從散熱墊中獲益的第一個原因，因為這些筆記型電腦往往只在鉸鏈上設有通風孔。如果沒有通風口或打開通風口，將空氣吹過金屬或塑膠板將不會冷卻另一側的組件。它只會產生一堆風扇噪音。
遊戲筆記型電腦是主要的例外，這就是為什麼它是此類配件的主要用例。大多數遊戲筆記型電腦都有一些開放式通風口，通常位於風扇上方，例如 Razer Blade 16，我用來測試這些冷卻墊的筆記型電腦之一。 Blade 16 等筆記型電腦專為遊戲、影片編輯或本地 AI 處理等密集型任務而設計，它們使用高效能 GPU 和 CPU 來獲得您所需的效能。我的型號擁有市場上最強大的兩個筆記型電腦組件：RTX 5090 和 Ryzen 9 HX 370。正如您可能想的那樣，它們生成 很多 曲柄轉動時發熱。現代晶片往往在 100°C 時達到最大值，然後將性能限製到更低的溫度。
大多數筆記型電腦使用風扇來冷卻這些組件，但筆記型電腦機殼的厚度也是系統需要多大程度地降低效能以降低溫度的決定因素。最終，這是工程和物理的問題，筆記型電腦機箱中的每一毫米空間都會影響筆記型電腦內部組件的冷卻程度。與大型桌上型電腦不同，您的空間非常有限。在當今時代尤其如此，即使是遊戲筆記型電腦也變得越來越輕薄。
