發生了什麼？ 隨著人工智能的出現，科技巨頭正在競相擴建耗電的數據中心。這導致電力消耗增加，但其中很大一部分能量都以熱量的形式浪費了。辦公桌上的電腦或腿上的筆記本電腦對這些問題並不陌生。個人電腦製造商會定期限制計算硬件的性能，以防止設備變熱並燒壞電路。這是熱量和性能方面的一個大問題，但看起來金剛石可以在不久的將來解決它。
- 為了解決這個問題，工程師們 人造金剛石實驗 因為它的散熱性能比銅好 5 倍
- 來自 Diamond Foundry、Element Six 和斯坦福大學的研究人員正在研究不同的方法，將實驗室製造的鑽石薄層直接嵌入到矽芯片中，以提供更多冷卻並延長芯片的使用壽命。
這很重要，因為： 從法學碩士到圖像生成，人工智能的每一次進步都使芯片更接近其熱極限。芯片製造商通常會縮小晶體管並將它們組裝在矽芯片上，以提高處理器的速度。但多層堆疊會進一步增加熱量。
- 鑽石可以成為遊戲規則的改變者，因為它們具有堅固的原子鍵，可以充當天然的熱導體。
- 每個碳原子都與其他四個原子緊密結合的原子結構使熱量能夠輕鬆地穿過材料，在熱量積聚之前將熱量散發出去。
- 這意味著整個技術行業的處理速度更快，芯片壽命更長，功耗更低。
我為什麼要關心？ 你可能不是工程師，但這項創新最終可能會影響從你的智能手機到你使用的人工智能服務的一切。未來，我們的智能手機和筆記本電腦內的處理器可以覆蓋在一層薄薄的金剛石上，而不是銅上，從而產生更強大、更節能的設備。
- 計算機和智能手機等設備可以變得更加強大，而無需擔心過熱。
- 大型計算中心顯著節能減排。
- 更快、更冷的芯片可能會帶來量子技術和人工智能工具的突破。
