惠普在 CES 上宣布了全新的全能生產力筆記本電腦陣容，其中包括最新的專注於人工智能的旗艦 Ultra 型號。雖然定價和供貨情況尚未公佈，但我們確實知道即將推出的 HP OmniBook Ultra 14 放棄了之前的 AMD Ryzen AI 300 系列 CPU，轉而採用英特爾的 Panther Lake 和高通的 Snapdragon X2 系列處理器，預計這將進一步提升 AI 性能。
例如，頂級 18 核 Snapdragon X2 Elite 配備 X2E-90-100 神經處理單元，惠普稱其每秒運算次數 (TOPS) 為 85 萬億次，高於基於 AMD 的前身 OmniBook 提供的 55 TOPS。惠普沒有具體說明將提供哪些下一代英特爾處理器選項，因此這些型號的可比 TOPS 數據將在稍後公佈。
OmniBook Ultra 14 現在可配置高達 64GB 的 RAM，而不是之前的 32GB 上限，存儲容量高達 2TB SSD。英特爾和 Snapdragon 選項都依賴於集成顯卡而不是專用 GPU，惠普還添加了第一個 OmniBook“緊湊型均熱板”冷卻系統，以幫助防止筆記本電腦因執行所有 AI 任務而過熱。
它仍然只有 14 英寸尺寸可供選擇，但重量為 2.8 磅，比舊的 3.5 磅 OmniBook Ultra 型號更輕，比當前一代 MacBook Air 更薄。顯示分辨率從 2240 x 1400 像素增加到 2880 x 1800，並且現在使用 OLED 面板而不是 IPS。設計中還有許多小亮點，例如用於控制音頻音量和顯示屏亮度的觸覺觸摸板。
電池續航時間是另一項改進——之前的型號充滿電後可持續使用長達 16 小時 30 分鐘，惠普表示即將推出的 OmniBook Ultra 14 將可持續使用長達 20 小時，在某些高通配置上甚至可以使用 30 小時。
我們還等待其他幾款 OmniBook 筆記本電腦的發布，定價和上市時間都將在稍後公佈。新款 OmniBook 7 由下一代 AMD 處理器提供支持，而 OmniBook 5 則提供 Intel 或 AMD CPU 選項，並標配 OLED 顯示屏。兩種型號均提供 14 英寸或 16 英寸尺寸。 OmniBook 3 提供更多選擇，包括 14 英寸、16 英寸和 17 英寸尺寸配置，以及 Intel、AMD 和 Snapdragon 處理器可供選擇。
OmniBook X 完成了一些更新公告，並提供翻蓋式和傳統翻蓋式兩種外形。有 Intel 或 AMD 配置選項，但 14 英寸和 17 英寸翻蓋版本僅支持 Intel。 OmniBook X 首先將配備 LCD 顯示屏，未來將提供 OLED 顯示屏，不過惠普不會為翻蓋式型號生產 OLED 顯示屏。
