微軟表示，這種新的冷卻方法可以啟動更強大的芯片和有效的數據中心

微軟正在通過一種新的方式來冷卻微芯片，從而導致將來能夠有效的數據中心。這是一種稱為微流體的方法，其中液體冷卻劑直接流入有機矽。

在實驗室測試之後，微軟發現該策略可以去除比當今數據中心當前的冷板的三倍。該公司本周宣布，可以為運行核心服務的服務器開發微流體冷卻系統，以開會模擬的Microsoft團隊。

如果他們能在實驗室以外找到相同的成功，那麼微熒光素可以減少冷卻數據中心所需的能量。這也可能導致更強大的芯片，這些芯片正在努力為當前的冷卻系統熱身。在現實世界的盡頭，有很多事情會影響這一新技術。

與Yor的數據中心相比，正在建造下一代新的AI模型房屋，以訓練和驅動更強大的籌碼。這些GPU不僅使用了這麼多能量，而且非常熱。保持冷水不僅會影響性能，而且數據中心也消耗了更多的能量。

通常，數據中心風扇可用於越過芯片上的冷空氣。微軟擁有一項更複雜的技術，用於高能芯片，其冷瓷磚由銅製成。將盤子放在芯片的頂部，然後將熱量擊中。

使用微流體冷卻，液體通過液體芯片背面雕刻的通道流動。這些通道足夠深，可以防止對人頭髮的寬度堵塞，但是訣竅確保芯片不會分解。微軟表示，它使用AI來確定將冷卻液設置為芯片的何處。雕刻的模型也受到自然的啟發 – 例如，模仿葉子上的靜脈模式 – 已經顯示了它們在分配水和資源方面的實用性。使用Microfluidix，微軟已記錄了GPU矽酮的最高溫度升高65％。

微流體的優勢在於，它將直接的流體帶入芯片，從而消除了使用冷瓷磚時芯片和冷卻液之間對材料的保護層的需求。每層像毯子一樣，都在一定的熱量中，因此冷卻液在冷瓷磚中效果很好。冷流入液體板中；熱液流出並再次冷卻。使用微流體，冷卻液不必保護溫度和溫度的功率。

數據中心允許更有效地管理微流體需求的峰值。團隊通常每小時或半個小時開始，為微軟提供了一個例子。為了保持所需的尖峰，即使始終不使用它們，它們也必須安裝更多的服務器才能具有足夠的效率。替代方案允許現有服務器努力工作，稱為超頻 – 但它導致變暖和損壞芯片。微流體冷卻，因為它有效，可以允許更多的超頻

從理論上講，如果服務器比現在更加努力，則大多數不需要數據中心。通過減少過熱的風險，微流體還可以在單​​個數據中心中更牢固地包裝服務器。它可以降低成本，字母和環境，以建立其他設施。

所有這些好處對於下一代微芯片可能至關重要，這些微芯片預計將非常強大，從而減少冷板。微軟還表示，微熒光素還可以推出3D芯片的架構。 3D芯片比當今的半流量設計更強大，但是加熱它是一個錯誤。但是，使用微流體，可以通過芯片進行冷卻劑。

當這一切發生時，沒有Microsoft時間軸。如何在進行進一步的實驗室測試之後允許微流體的硬件和供應鏈更改 – 例如，在製造過程的什麼時間，將凹槽刻在芯片中？幸運的是，他們可以使用相同類型的冷卻劑，水和丙烯甘油混合物，這些混合物今天在冷板上使用。

其他研究人員多年來一直在研究微流體。例如，惠普獲得2525萬 資金 去年，從燃料部開發了自己的微流體冷卻技術。 Microsoft Cloud Operations and Innovation系統技術總監Husam Alissa說：“很高興看到所有這些東西，我們很高興看到它們，以及我們可以在哪裡移動我們快樂的事情。”

微軟希望為整個行業的下一代籌碼鋪平道路。 ” 博客文章 它表達了其在微流體學上的進展。如果公司希望更穩定，能源容量很重要。像其他科技公司一樣，微軟的星球加熱碳排放量會彎曲成生產力的AI。但是容量也可以是雙邊刀。當某種東西變得更加有效並實用可負擔時，人們會使用更多的東西，並最終導致大量的環境足跡。這是一種稱為Microsoft首席執行官Jevans Paradox的現象 薩蒂亞·納德拉（Satya Nadella）評論 作為AI的更大採用。